华泰证券-通讯电子行业光芯片：光电子资产国产化的下一站-220801

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　　光电子器件（国内简称光芯片）是环球半导体行业的一个紧张细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通讯用高速度激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟利用，以及车用激光雷达和硅光芯片等改日希望达成迅疾延长的新规模。

　　遵照Gartner预测，到2025年环球光芯片墟市领域希望达561亿美元。（慧博投研资讯）环球目前II-VI、Lumentum等占领当先身分，以长光华芯、源杰科技为代表的国内企业已正在高功率激光芯片、高速度激光芯片等规模开始达成国产代替。中期咱们看好高功率、高速度光芯片国产化迈入提速期；长久咱们看好光探测SPAD/SiPM芯片、硅光芯片等达成国产化从1到N的冲破。II-VI、Lumentum启发录：精耕细作，横向扩张

　　跟着光芯片行业的不休发扬，海表已表现出II-VI、Lumentum等当先企业，遵照咱们的复盘，海表厂商多发扬成为多产物品类组织的平台型企业，一方面可依靠多维的时间积蓄连接开辟新延长点，另一方面可能抵御简单细分墟市需求周期性摇动危机。咱们以为改日我国光芯片厂商的滋长旅途希望经过两个阶段：1）正在细分规模依靠自己时间势力，绑定优质客户达成进口代替；2）产物品类横向扩张，翻开远期滋长天花板。中短期内咱们看好正在细分规模中具备浓密时间积蓄，且已绑定优质客户的国产厂商，希望率先开启进口代替步骤；长久来看，咱们看好具备较强横向扩张才具的光芯片企业。

　　目前我国正在高功率激光芯片、高速度激光芯片规模已达成国产化冲破。遵照咱们测算，正在激光器行业出货量连接延长驱动下，我国高功率激光芯片墟市领域希望由21年的9亿元延长至23年的17亿元。目前我国长光华芯等厂商时间已达环球当先水准，改日新筑产能的落地希望加快进口代替步骤；高速度激光芯片方面，正在数通以及电信墟市需求的拉动下，咱们测算环球墟市领域将由21年的11亿美元晋升至25年的19亿美元，此中25年25G及以上高速度产物份额将晋升至90%。目前我国厂商正在2.5G/10G规模已达成国产化，改日希望向25G及以上速度的重点墟市进一步浸透。

　　跟着车载激光雷达物业的迅疾发扬，VCSEL、SPAD/SiPM芯片希望迎来新的发扬机缘。咱们以为国内头部VCSEL芯片厂商的时间势力或已比肩海表Lumentum等，改日正在车规认证落地布景下，希望开启国产代替步骤；我国SPAD/SiPM芯片尚依赖滨松、索尼、安森美等海表厂商，咱们决断国内厂商或从消费电子墟市（手机、扫地机械人等）率先达成进口代替，随同产物的量产机能、良率趋于成熟后，希望进一步向车载激光雷达等高端墟市浸透。硅光芯片目前紧要利用于通讯规模，改日希望延长至激光雷达、光子谋略等规模。硅光芯片供应商以海表Intel等大厂为主，改日合怀我国国产化进步。

　　高功率激光芯片：长光华芯（688048CH）；高速度激光芯片：源杰科技（未上市）、云岭光电（未上市）、武汉敏芯（未上市）、中科光芯（未上市）；SPAD/SiPM芯片：灵明光子（未上市）、南京芯视界（未上市）、阜时科技（未上市）；VCSEL芯片：纵慧芯光（未上市）；硅光芯片：姑苏熹联（未上市）、中科鑫通（未上市）。

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