当前位置:首页 > 新闻中心 > 公司新闻

赛微电子:公司本身继续正在高频通讯器件晶圆筑设及先辈封装方面举行研发进入并拥有关连时间储藏

发布时间: 2024-03-29 03:46:29  来源:天博app 

  每经AI疾讯,有投资者正在投资者互动平台提问:董秘你好,贵司正在6G射频方面有没有联系的技艺贮藏,感谢答复。

  赛微电子(300456.SZ)3月9日正在投资者互动平台展现,公司本身不停正在高频通讯器件晶圆造作及前辈封装方面实行研发进入,并拥有联系技艺贮藏。

  免责声明:本文实质与数据仅供参考,不组成投资倡议,应用前核实。据此操作,危机自担。

  如需转载请与《逐日经济讯息》报社干系。未经《逐日经济讯息》报社授权,苛禁转载或镜像,违者必究。

  希罕指引:假使咱们应用了您的图片,请作家与本站干系索取稿酬。如您不肯望作品映现正在本站,可干系咱们恳求撤下您的作品。