通信电子行业周观点第15期：AIOT万物智能 华为鸿蒙振芯铸魂

　　1.1、 半导体：AIOT 万物智能，华为鸿蒙振芯铸魂万物互联时代开启。2005 年国际电信联盟正式提出“物联网”概念，提出无所不在的“物联网”通信时代即将来临，相比于互联网连接各个PC、服务器和移动终端等设备，物联网可以连接智能家居、智能汽车等“智能万物”，各个智能设备皆可通过网络技术及射频识别等技术主动进行信息交换，以实现对物端的智能化信息感知、识别、定位、跟踪、监控和管理。随着5G 渗透率的逐步提升，未来5G和AIOT 时代将是万物智能的时代，相比较4G 时代的消费级互联网，5G+AICDE(AI、IoT、Cloud、Data、Edge)将激发产业级互联网海量的应用空间。根据GSMA发布的2020 年移动经济报告显示，2019 年全球物联网总连接数达到120 亿，预计到2025 年，全球物联网总连接数规模将达到246 亿，年复合增长率高达21.4%。

　　HarmonyOS 促进万物互联时代飞速发展。HarmonyOS 是华为开发的一款面向未来的全场景分布式智慧操作系统，将逐步覆盖1+8+N 全场景终端设备。在物联网发展的过程中，用户移动端数量增长快速，碎片化效应明显，导致连接复杂，操控繁琐和体验割裂，为应对这一系列问题，华为推出Harmony 操作系统，为不同设备的智能化、互联和协同提供统一语言，允许开发者在统一的开发环境下为不同智能终端开发第三方应用，这一操作系统推动了物联网时代的快速发展。

　　2021 年预计将有3 亿+终端搭载Harmony OS。在2021 年5 月21 日举行的华为生态大会2021 中，华为轮值董事长徐直军强调：华为计划2021 年将国内1+8的设备全面升级到Harmony OS，预计到2021 年年底会超过2 亿台。同时面向第三方的合作伙伴也在进行全面的匹配，包括智能家居、健康出行、教育、娱乐、办公等各类终端，2021 年年底数量会超过1 亿台，因此合计使用Harmony OS 的终端设备预计到年底将超过3 亿台。

　　物联网产业链环节众多，MCU/SOC 为物联网终端的“大脑”。物联网根据体系架构可分为感知层、网络层、平台层和应用层，根据该四个层次又可分为八个环节：芯片、传感器、无线模组、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商和系统集成商。在以上8 个环节中，芯片是物联网的核心环节，几乎每个物联网终端均需配置一颗低功耗和高可靠性的芯片。最主要的存在形式为嵌入在终端设备中的实现计算和控制功能的微处理器，即MCU 或SOC。

　　MCU 与SOC 区别和市场空间：MCU 英文全称为micro controller unit，即微控制器，也称作“单片机”。SOC 英文全称为system on chip，即片上系统。MCU 通常功能较为简单，应用在一些系统消耗低的实时操作系统上，如智能家居等低功耗终端，使用的制程相对简单，一般为40nm 制程，集成的功能组件相比SOC 也更少，而SOC 一般应用在需要复杂计算的智能移动终端上，如手机处理器、平板处理器等，使用的制程一般为5nm-28nm，集成的功能组件也更多，性能也更强劲，如更高主频的CPU 和更高容量的RAM/ROM 等。

　　投资建议：AIOT 和5G 的万物智能时代，建议关注国内SoC 和MCU 厂商的投资机会，SoC 赛道建议关注晶晨股份、瑞芯微、、富瀚微、恒玄科技、北京君正等；MCU 赛道建议关注兆易创新、中颖电子、、芯海科技、乐鑫科技、博通集成等。

　　国内SoC 领导者，多元布局打造平台型企业。公司为国内领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司从平板电脑SoC起家，目前全面推进多元化发展，在智能终端、智能车载、OTT、无线通信等领域均有所布局，实现了从单市场、单产品、单客户向多市场、多产品、多客户的平台化转型。公司在多个应用市场以“智能大视频+AI 赋能”的模式进行业务拓展，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，打通智能语音、智能视频应用的完整链条，成功卡位AIoT 入口端芯片赛道。

　　全志科技是中国AIOT 领军企业。公司积极在智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏、AIOT 等应用市场积极布局。通过以SoC、PMU、WIFI、ADC 等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI 全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，打通AI 语音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能监控、辅助驾驶等多款AI 产品量产落地。

　　与阿里平头哥战略合作，共同布局RISC-V 生态。RISC-V 是继 X86 架构和 ARM 架构之后第三个主流架构。阿里旗下半导体公司平头哥率先布局开源RISC-V 架构技术，推出了更开放、更灵活的自研处理器IP，可满足不同场景的性能及功耗需求。全志科技已和平头哥达成战略合作，全志将基于平头哥玄铁处理器IP 研发全新的计算芯片，该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计20-22 年将累计出货5000 万颗。目前公司已经推出 D1 处理器芯片，可广泛应用于智慧城市、智能汽车、智能商显、智能家电、智能办公、信息安全等多个领域市场。相关芯片及应用开发板也已正式推出，公司未来会持续推动RISC-V 生态的发展。

　　公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，一直在不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。(1)在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC 设计技术平台；(2)在系统设计层面，形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；(3)在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android 三类操作系统的软件设计技术平台；(4)在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。

　　1.3、：功率半导体龙头加码布局12 英寸产线 英寸晶圆产线，进一步稳固国内功率半导体龙头地位。公司与大基金二期和重庆西永分别出资9.5、16.5、24 亿元，设立润西微电子，该项目投资约75.5 亿元，建成后形成12 寸 3 万片/月中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套12 寸外延和薄片工艺能力。该产线nm 工艺，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，为进入工业控制和汽车电子领域做准备。本次投资一方面顺应功率半导体高景气周期，积极扩产将有效缓解芯片紧缺，另一方面进一步增强了公司在功率半导体的产线和工艺能力，奠定了公司在国内功率半导体领域的龙头地位。

　　行业景气度高企，产能布局全面有望充分受益。公司在无锡拥有1 条8 英寸和3 条6 英寸晶圆产线 英寸晶圆产线 英寸生产线%持股比例)，根据公司2020 年年报，6 英寸产能约248万片/年，8 英寸产能约144 万片。重庆12 寸产线 万片/年产能，公司产能布局全面。目前行业供不应求，公司产线满载，毛利率提升，公司作为国内功率半导体龙头将充分受益。另外公司积极研发并推进中高端MOSFET 等功率半导体的国产替代，持续推进IGBT、SiC/GaN 第三代半导体的市场拓展，同时从消费电子领域逐渐开拓至工业控制和汽车电子领域，成长空间广阔。

　　公司的发展战略为“内生+外延”，“内生”战略为公司不断拓展新产品线，开拓新的市场与客户，扩大公司体量，公司的“内生”战略在2020 年成效显著，公司业绩取得了大幅增长。公司自成立以来一以贯之“外延”战略，不断并购整合扩大业务范围，覆盖功率器件全产业链环节。长期来看，公司在“内生+外延”的双重发展轨道下有望复制英飞凌的崛起；短期来看，MOSFET 涨价及下游需求景气度高企。

　　1.4、：AR 风口再起，水晶多技术路线布局事件：据华为官方消息，华为于6 月17 日举办5G+AR 全球线上+线下峰会，联合全球运营商、管制机构、合作伙伴、媒体、分析师等，共促5G+AR 生态繁荣。

　　2020 年产品在旗舰机应用受疫情负面影响，公司积极推进多产品线年受疫情影响，智能手机出货量下滑，客户需求出现调整，但多摄、变焦等新技术应用仍给公司传统业务领域带来新的市场机遇，公司20 年光学元器件实现营收20.8 亿元，同比增长3.9%。受疫情影响，消费电子终端对3D 技术应用出现滞缓，窄带、DOE 等产品销售低预期，公司生物识别业务收入4.4 亿元，同比下降8%。公司薄膜光学面板业务完成了多产品线布局，在机器人、运动相机等项目实现批量出货，全年实现收入4.5 亿元，同比增长48%。新型显示(AR+)围绕消费电子、行业应用、汽车电子三个应用方向，完成初期业务开发，实现收入2754 万元，同比持平。

　　AR-HUD 成功量产，进入红旗高端车型。公司开发的AR-HUD 产品已成功进入红旗高端车型，是全球率先批量供应AR-HUD 的几个企业之一。公司的AR-HUD产品采用TFT 方案，在满足信息呈现效果的基础上，在体积和价格上都有较强的市场竞争优势，除红旗外，公司目前和多家汽车品牌已经在进行业务的交流沟通。在车辆智能化趋势背景下，随着公司AR-HUD 产品在不同车企应用的拓展，有望进一步贡献业绩增量。

　　积极布局AR 眼镜多技术路径。据《日经亚洲》，苹果已和台积电合作开发micro-OLED 显示器，并计划用于其即将推出的增强现实(AR)设备，的介入有望拉动AR 可穿戴设备快速放量。公司在非光波导技术和光波导技术领域均有所布局，其中光波导技术包括反射式光波导技术和衍射式光波导技术。公司1.3、：功率半导体龙头加码布局12 英寸产线 英寸晶圆产线，进一步稳固国内功率半导体龙头地位。公司与大基金二期和重庆西永分别出资9.5、16.5、24 亿元，设立润西微电子，该项目投资约75.5 亿元，建成后形成12 寸 3 万片/月中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套12 寸外延和薄片工艺能力。该产线nm 工艺，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，为进入工业控制和汽车电子领域做准备。本次投资一方面顺应功率半导体高景气周期，积极扩产将有效缓解芯片紧缺，另一方面进一步增强了公司在功率半导体的产线和工艺能力，奠定了公司在国内功率半导体领域的龙头地位。

　　行业景气度高企，产能布局全面有望充分受益。公司在无锡拥有1 条8 英寸和3 条6 英寸晶圆产线 英寸晶圆产线 英寸生产线%持股比例)，根据公司2020 年年报，6 英寸产能约248万片/年，8 英寸产能约144 万片。重庆12 寸产线 万片/年产能，公司产能布局全面。目前行业供不应求，公司产线满载，毛利率提升，公司作为国内功率半导体龙头将充分受益。另外公司积极研发并推进中高端MOSFET 等功率半导体的国产替代，持续推进IGBT、SiC/GaN 第三代半导体的市场拓展，同时从消费电子领域逐渐开拓至工业控制和汽车电子领域，成长空间广阔。

　　公司的发展战略为“内生+外延”，“内生”战略为公司不断拓展新产品线，开拓新的市场与客户，扩大公司体量，公司的“内生”战略在2020 年成效显著，公司业绩取得了大幅增长。公司自成立以来一以贯之“外延”战略，不断并购整合扩大业务范围，覆盖功率器件全产业链环节。长期来看，公司在“内生+外延”的双重发展轨道下有望复制英飞凌的崛起；短期来看，MOSFET 涨价及下游需求景气度高企。

　　1.4、：AR 风口再起，水晶多技术路线布局事件：据华为官方消息，华为于6 月17 日举办5G+AR 全球线上+线下峰会，联合全球运营商、管制机构、合作伙伴、媒体、分析师等，共促5G+AR 生态繁荣。

　　2020 年产品在旗舰机应用受疫情负面影响，公司积极推进多产品线年受疫情影响，智能手机出货量下滑，客户需求出现调整，但多摄、变焦等新技术应用仍给公司传统业务领域带来新的市场机遇，公司20 年光学元器件实现营收20.8 亿元，同比增长3.9%。受疫情影响，消费电子终端对3D 技术应用出现滞缓，窄带、DOE 等产品销售低预期，公司生物识别业务收入4.4 亿元，同比下降8%。公司薄膜光学面板业务完成了多产品线布局，在、运动相机等项目实现批量出货，全年实现收入4.5 亿元，同比增长48%。新型显示(AR+)围绕消费电子、行业应用、汽车电子三个应用方向，完成初期业务开发，实现收入2754 万元，同比持平。

　　AR-HUD 成功量产，进入红旗高端车型。公司开发的AR-HUD 产品已成功进入红旗高端车型，是全球率先批量供应AR-HUD 的几个企业之一。公司的AR-HUD产品采用TFT 方案，在满足信息呈现效果的基础上，在体积和价格上都有较强的市场竞争优势，除红旗外，公司目前和多家汽车品牌已经在进行业务的交流沟通。在车辆智能化趋势背景下，随着公司AR-HUD 产品在不同车企应用的拓展，有望进一步贡献业绩增量。

　　积极布局AR 眼镜多技术路径。据《日经亚洲》，已和合作开发micro-OLED 显示器，并计划用于其即将推出的增强现实(AR)设备，苹果的介入有望拉动AR 可穿戴设备快速放量。公司在非光波导技术和光波导技术领域均有所布局，其中光波导技术包括反射式光波导技术和衍射式光波导技术。公司