工信部将开展摄像头网络安全集中整治 半导体硅晶圆下半年涨幅将扩大

　　本周，硬科技领域周报包括：工信部将于 6 至 8 月开展摄像头网络安全集中整治；证监会同意中车电气等 4 家企业科创板 IPO 注册；全球晶振龙头减产致供需失衡 温补晶振价格涨逾 10 倍。

　　22 日讯，国家能源局就《新型储能项目管理规范（暂行）（征求意见稿）》公开征求意见。征求意见稿指出，原则上不得新建大型动力电池梯次利用储能项目。

　　据工信部消息，根据工作部署，工信部网络安全管理局将于 6 月至 8 月在全国范围开展摄像头网络安全集中整治，加大联网摄像头安全威胁监测处置力度、开展视频监控云平台网络和数据安全专项检查、规范摄像头生产企业产品安全漏洞管理。

　　上交所明确科创板上市公司重大资产重组审核标准及相关事项，上市公司发行股份购买资产符合规定的，可以适用 小额快速 审核机制，受理后不再进行审核问询，直接出具审核报告，并提交科创板上市公司并购重组委员会审议。

　　中国汽车协会副总工程师许海东在 2021 中国汽车论坛上表示，经调整后预测，今年国内汽车市场整体增幅由之前的 4% 左右，调整到 6.5%。其中，乘用车可能会有 10% 左右增长，而商用车则由原来的 -10%，调整为 -8%。整个新能源车将超过 200 万台，增长 46%。

　　工信部就《车联网（智能网联汽车）网络安全标准体系建设指南》公开征求意见。意见提出了车联网（智能网联汽车）网络安全标准体系框架、重点标准化领域及方向，包括总体与基础共性、终端与设施安全、网联通信安全、数据安全、应用服务安全、安全保障与支撑六大类标准。目标到 2025 年，形成较为完备的车联网（智能网联汽车）网络安全标准体系，完成 100 项以上重点标准，提升标准对细分领域的覆盖程度，加强标准服务能力，提高标准应用水平，支撑车联网产业安全发展。

　　证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：安徽容知日新科技股份有限公司、普冉半导体（上海）股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、新疆大全新能源股份有限公司。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

　　《科创板日报》记者获悉，牙木科技股份有限公司拟前往科创板上市，方正证券担任其辅导机构。牙木科技主要从事 DNS 服务器研发，其产品为电信级高性能域名解析产品、企业级网络核心服务产品、域名解析安全防护产品、工业互联网融合标识解析产品等。

　　上汽集团副总裁祖似杰 24 日透露，上汽旗下氢燃料电池系统企业捷氢科技已准备分拆上市，优先考虑科创板；高清地图企业中海庭已完成混改，今年开启社会融资；联创电子即将进入混改阶段。上汽方面此前曾表示，计划三年内实现捷氢科技、中海庭和联创电子的分拆上市。

　　6 月 24 日盘后，爱美客公告，公司董事会当日审议通过议案，同意公司发行境外上市外资股（H 股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市；为完成本次发行上市，同意公司转为境外募集股份有限公司。

　　全球第一大植保公司及第三大种子公司先正达集团股份有限公司（简称 先正达集团 ）在上海证监局官网披露上市辅导备案公告，拟在科创板上市，并已启动上市辅导工作，辅导机构为中金公司、中银证券和中信证券。

　　6 月 21 日，深交所正式受理北京华大九天科技股份有限公司的创业板 IPO 申请。招股书显示，公司拟募资 25.51 亿元用于 EDA 工具开发等项目。

　　据四川监管局显示，华泰联合证券发布关于成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作进展报告（第一期）。2021 年 1 月 29 日，华泰联合证券与锐成芯微签订了《成都锐成芯微科技股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司首次公开发行股票辅导协议》，并于 2021 年 2 月 1 日向四川监管局报送了锐成芯微 IPO 辅导备案申请文件。

　　宏华数科发布首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告，拟公开发行股票 1900 万股，占发行后公司总股本的 25%。此初步询价时间为 2021 年 6 月 24 日 ( T-3 日 ) 9:30-15:00。

　　上交所公告，青岛中科英泰商用系统股份有限公司因发行人撤回发行上市申请或者保荐人撤销保荐。根据《审核规则》第六十七条（二），上交所终止其发行上市审核。

　　上汽集团副总裁祖似杰今日透露，上汽旗下氢燃料电池系统企业捷氢科技已准备分拆上市，优先考虑科创板；高清地图企业中海庭已完成混改，今年开启社会融资；联创电子即将进入混改阶段。上汽方面此前曾表示，计划三年内实现捷氢科技、中海庭和联创电子的分拆上市。

　　《科创板日报》记者获悉，镕铭微电子宣布已完成数亿元 A 轮融资，由和利资本领投，红杉中国、亚昌投资、瑞智创新等跟投。天眼查数据显示，镕铭微电子成立于 2015 年，设计出了多款高度创新的芯片产品，其设计的 Codensity 系列 VPU ( Video Processing Unit ) 已经在包括阿里巴巴、腾讯、百度、IBM 云等一线互联网中得到大量部署，并在包括 BBC、贝尔、TELUS 等海外知名媒体、通讯企业中得到了广泛应用。

　　小库科技 获亿元级战略轮融资，由某装配式投资基金、碧桂园创投、金地集团三家产业资本合投，并由凌霄资本协助完成。本轮融资后，小库将持续投入研发基于新一代建筑数字语言 ABC 格式的智能建筑设计引擎，加强市场推广与产品运营，延展产品线为产业上下游客户提供智能产品与服务。

　　《科创板日报》记者获悉，文远知行 WeRide C 轮获国调基金、Alliance Ventures（雷诺 - 日产 - 三菱联盟基金）和普罗资本（旗下国开装备基金）等投资，本轮总融金资额达 3.1 亿美元。此前 5 个月，文远知行完成了总额超 6 亿美元的融资，投后估值 33 亿美元。2018 年，Alliance Ventures 曾战略领投了文远的 A 轮融资。目前文远的总自动驾驶里程已经超过 500 万公里，正推进无人驾驶 Robotaxi 和无人驾驶新物种 Mini Robobus 的商业化落地。

　　武汉飞恩微电子有限公司完成过亿元战略融资，本轮融资由宏泰海联领投，三花弘道及长石资本跟投。该公司总经理王小平表示，本轮战略融资为飞恩在智能家居及新能源汽车领域的布局打下了坚实的基础。

　　联想懂的通信宣布，已获得来自国有资本和产业资本的 B 轮融资，融资金额超 1 亿元。此次所获资金将继续加大 5G 云平台、eSIM 技术、车联网平台的研发，增加数据智能和人工智能方面的投入，深耕国内市场、拓展国际市场。

　　国内网络安全公司斗象科技宣布完成 D1 轮 2 亿元融资，领投方为智慧互联产业基金，钟鼎资本等老股东跟投。融资资金将主要用于技术研发、产品投入和营销拓展，以及进行一定战略性投资和并购。

　　凌思微电子（厦门）有限公司获得 A 轮投资，本次投资方包括凯风创投、华天科技、长融资本等投资机构。据悉，本轮融资资金将用于公司产能扩充、技术研发与渠道开拓，支持新产品的研发投入和技术迭代。该公司是一家专注于工业控制和消费电子芯片研发的企业。

　　图数据库 PandaDB 商用公司中科知道宣布完成由泰岳梧桐资本投资的 1200 万元天使轮融资。天眼查 APP 显示，中科知道是中国科学院计算机网络信息中心孵化的高新技术企业，团队自主研发面向大规模知识图谱的图数据库 PandaDB，该产品已在工业互联、科技管理、智能制造、精准营销等行业落地应用。

　　6 月 23 日盘后，先导智能发布向特定对象发行股票发行情况报告书，截至 2021 年 6 月 10 日，先导智能此次发行股票总数量为 1.12 亿股，发行价格为 22.35 元 / 股，实际募集资金净额约人民币 24.88 亿元。此次发行股份的对象为宁德时代，此次发行后宁德时代位列前十大股东。

　　深南电路公告，公司拟以自有资金及自筹资金 60 亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目整体达产后预计产能约为 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panel RF/FC-CSP 等有机封装基板。此外，公司拟以自有资金出资 2 亿元设立全资子公司，以子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体。

　　22 日盘后，寒武纪公告，公司全资子公司行歌科技拟增加注册资本 1.7 亿元并引入投资者。行歌科技完成增资后，将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队。

　　对于市场关注的 MueTec 中标上海新微光刻对准精度检验机等项目事项，《科创板日报》记者从天准科技相关人士处获悉：MueTec 签订合同是否信披以合同金额而定。MueTec 的产品是通用的晶圆测量与检测设备，可适用于第三代半导体制程，已在中国市场推广，并且已有设备在一些国内第三代半导体领域客户现场交付使用。 天眼查信息显示，今年 4 月，上海新微半导体有限公司采购光刻对准精度检验机、台阶仪和薄膜应力测试仪中标结果出炉，中标人为新耕（上海）贸易有限公司，制造商为 MueTec GMbH，后者为天准科技今年 5 月完成并购的德国企业。

　　据安恒信息官方公众号，安恒信息明御综合日志审计分析平台率先通过鲲鹏 Validated 认证。作为国内第一个也是唯一一个通过认证的日志审计产品，基于鲲鹏 BoostKit 和调优技术，明御综合日志审计分析平台解决方案得到了性能、处理、运行等多方面的显著优化。

　　中国农业银行全行防火墙设备入围项目中标结果公示，山石网科成为高端及中高端防火墙采购名单中的 第一中标候选人 ，第二、第三中标候选人分别为华为、华三。

　　据行业媒体消息，全球晶振行业的龙头企业爱普生在马来西亚工厂由于自主防疫，自 6 月 1 日起停工，目前仍处于停工状态，此厂是爱普生主要的晶振生产基地之一。

　　据台媒报道，今年以来包括晶圆代工厂、IDM 厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升，然而下半年产能增幅有限。因为供给愈形吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到 2023 年。

　　康宁于美东时间 6 月 22 日再次于官网宣布涨价，这也是面板史上首次出现玻璃基板连续两个季度涨价。此前，康宁于今年 3 月底首度宣布于第二季调涨玻璃基板价格。康宁在此次公告中指出，基于运输费用、能源、原材料等诸多营运费用上升，通货膨胀压力，将于第三季适度地调涨显示器用玻璃基板的价格，预期第三季玻璃基板供需仍是供应吃紧的状况。